<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>
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<p>저것들보다 먼저 삼성전자도 시안에 있는 공장의 낸드플래시 생산량을 축소 조정하기로 했습니다. 삼성전자 역시 자사 홈페이지에 입장문을 내고 '임사원의 안전과 건강을 최우선으로 고려하여야 한다는 회사 경영 방침에 준순해 생산 라인의 유동적 조정을 진행 중'이라고 밝혔습니다.</p>