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마우스 : 기대 vs. 현실

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<p>메모리 반도체에 ‘겨울(큰 하락기)이 올 것이란 모건스탠리의 지난 8월 전망이 틀어진 것일까. 내년 상반기 메모리 반도체 경기가 상승세로 전환할 것이란 예상이 근래에 이어지고 있을 것입니다. 메모리 반도체를 집중으로 하는 삼성전자와 하이닉스 주가도 이를 반영해 이달 들어 하락세다.</p>

인스타그램 사진에 올라온 중앙처리장치(CPU)

https://escatter11.fullerton.edu/nfs/show_user.php?userid=9821902

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 근무를 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다.</p>