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100년 후 클라우드컴퓨팅는 어떤 모습일까요?

https://kameronqwdv914.iamarrows.com/eotteohge-yeogikkaji-wass-eo-jedaelodoen-baeglingkeuui-yeogsaleul-al-abobsida

<p>코로나(COVID-19) 확장으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급상승해 공급이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양산업체는 이비덴과 삼성전기 등 50여곳에 불과하다.</p>

소프트웨어 개발에 대한 최고의 용어집

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>